（招标编号：0618-204TC200Y02L-1）

招标项目所在地区： 北京市-北京市

一、招标条件

本 通孔侧壁磁控溅射设备 （招标项目编号：0618-204TC200Y02L-1 ），已由项目审批/核准/备案机关批准， 项目资金来源为 其他 ，招标人为 北京航天微电科技有限公司 。本项目已具备招标条件，现进行 公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模：通孔侧壁磁控溅射设备1批

招标内容与范围：本招标项目划分为 1 个标段，本次招标为其中的标段(包)[001]通孔侧壁磁控溅射设备；

通孔侧壁磁控溅射设备：该设备可用于硅通孔（TSV）侧壁阻挡层（Ti）与种子层（Cu）的磁控溅射工艺以及平面向下溅射工艺，具备深孔内成膜与RDL成膜能力，适合于TSV/UBM/RDL工艺。

三、投标人资格要求

通孔侧壁磁控溅射设备投标人须提供下列证明文件： 1）如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人必须具有下列授权文件之一： ■制造商出具的授权函正本原件(制造商格式亦可接受)； ■制造商的国内全资子公司出具的授权函正本原件(需提供制造商与国内全资子公司关系文件)； ■制造商对授权的区域代理商(总经销商)出具的授权函复印件及该区域代理商(总经销商)出具的授权函（专项授权书需正本，非专项授权书正本备查）（授权书格式参照招标文件第一册“格式IV-9-4”）； 2)证明投标人已具备履行合同所需的财务、技术和生产能力的文件（格式参照招标文件第一册“格式IV-8、IV-9”）； 3）业绩要求：无； 4）投标人须提供其开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或该原件的复印件(如资信证明中明确注明复印无效的则必须提供该资信证明原件，招标机构保留审核原件的权利)。如投标人为中国境内注册的企业还应提供中国人民银行出具的开户许可证复印件（加盖公章）。 5）其他资格证明文件：无。

本项目  不支持 联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：2020-05-13 09:47 --- 2020-05-20 16:00

获取方法： 中招联合线上领购招标文件（http:www.365trade.com.cn)

五、投标文件的递交

递交截止时间：2020-06-04 14:00

递交方法：现场递交投标文件

递交地址：中招国际招标有限公司会议室（北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦）

六、开标时间及地点

开标时间： 2020-06-04 14:00

开标方式：  网下

七、其他公告内容

无

八、监督部门

本招标项目的监督部门为：/

九、联系方式

招 标 人：北京航天微电科技有限公司

地 址：北京

联 系 人：柴建昭

电 话：010-68386444

招标代理机构：中招国际招标有限公司

地 址：北京市海淀区学院南路62号903房间

联 系 人：王曼如/曾巍

电 话：010-62108056/8130

电子邮件：zhongzhao204@126.com